一 環(huán)氧改性單組分產品
1密度從1.1到2.8不等，固化時間為50度/4小時或者110度/30分鐘或者110度/50分鐘；
2具有適中的觸變性，披復于電路板上可以將電子元件進行復蓋和包裹，膠液能自行踏平，但不流淌，烘烤固化過程中也不流淌，保持原有形狀；
3固化物黑色或者琥珀色亮光，對電路板和電子元件粘接力強，并可耐200-300℃高溫和強酸堿腐蝕及耐各種溶劑侵蝕；
4較高的粘接強度、較好的耐熱性能、優(yōu)秀的耐溶劑性能，粘接力可達到器件破壞、耐溫也可達到器件破壞，固化物不受專業(yè)溶劑侵蝕，可使電路及電子元件得到有利保護，防止器件內部技術泄密；
5本產品適用于電子器件的保密灌封，固化后具有極強的耐溶劑性，可經(jīng)受有機溶劑的長期浸泡；具有極高的熱變形溫度，能抵抗高溫破壞；同時具有良好的硬度和耐磨性，能抵抗一般刃具的刻蝕性破壞。
6使用本產品灌封電子線路，具有極好的防解密性。
7本產品使用方便、儲存期長、膠接強度高、固化速度快、收縮率低、無毒無害等特點。
8室溫貯存70天，冰箱貯存半年以上。
二 環(huán)氧改性雙組分產品
是一種雙組份熱固化的灌封材料，它在固化后成為致密固體結構，具有很高的硬度，耐熱性能好，極難拆卸，可起到保護、防水、保密的作用。
1產品特點：
1）粘接強度好，性能穩(wěn)定。
2）粘度低，流動性好，無氣泡，韌性好。
3）工藝性好，可常溫固化或加溫固化，且固化速度快，操作方便。
2使用方法：該產品分A、B兩個組份，配比A：B為100：40，使用時需將A、B兩組份準確稱量后，充分攪拌成均勻的混合物，灌注后按固化條件進行。
3固化條件： 120度/2小時或者80度/4-5小時
4固化后性能：
1）硬度：>80
2）體積電阻：2.6×1015Ω-cm
3）表面電阻：3.7×1013Ω
4）擊穿電壓：25kv/mm
5）介電常數(shù)：3.5@1KHz
6）介電損耗：0.02
7）沖擊強度：>9.5kg/cm
8）彎曲強度：>900kg/cm
5運輸、貯存：
1）A、B兩組份均需在干燥、陰涼處密封保存；
2）保存期為一年；
3）本品不屬危險品，可按一般化學品保管及運輸。
